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PCB制造对准系统架构最新实践方案

  Alex Stepinski, Stepinski Group     十二月 21, 2023

铜特征的对准，无论是与互连对准还是相互对准，都是行业公开信息中记录案例较少的主题，除了备份数据最少的个别供应商市场营销之外。传统上，这一领域由单个工厂记录，涉及多个工艺，设备制造商/型号的变化很大，甚 ...查看更多

Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

  I-Connect007     十月 20, 2023

2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

  I-Connect007     十月 20, 2023

2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

  I-Connect007     十月 20, 2023

2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

Happy Holden谈Gerry Partida的“重要”微通孔可靠性论文

  Happy Holden, I-Connect007     一月 19, 2023

在今年年初的IPC APEX EXPO 2022展会技术研讨会上，Summit Interconnect公司技术副总裁Gerry Partida发表了题为《微通孔可靠性验证新进展—&mda ...查看更多

Happy Holden谈Gerry Partida的“重要”微通孔可靠性论文

  Happy Holden, I-Connect007     一月 19, 2023

在今年年初的IPC APEX EXPO 2022展会技术研讨会上，Summit Interconnect公司技术副总裁Gerry Partida发表了题为《微通孔可靠性验证新进展—&mda ...查看更多

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